云龙先进包装生产基地, 包括QFN / DFN, LGA / BGA, CSP, fcBGA, Chiplet, SiP, 传感器等先进包装生产线, 并拥有专业先进的包装设计仿真中心, 可靠性实验室, 等. 提供一站式包装和批量生产加工, 为不同领域的客户提供多物理场仿真和设计服务.
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