我们拥有业界领先的协同设计和协同仿真技术, 擅长优化先进的包装材料和模拟工作. MTM可为客户提供SI/PI电气性能分析, 产品结构应力及可靠性分析, 散热性能分析及热阻提取, 塑料包装和下填充模具流填充分析, 以及芯片封装系统端的三级协同协同设计与协同仿真.

MTM Continuts to explore and keep ahead. 团队紧跟电子信息技术等高科技发展成果, computers, machinery, 并运用现代材料管理技术，提高先进的包装研发设计制造能力, production manufacturing and  online testing, so that MTM can achieve high-quality, efficient, low dissipation, and flexible production. 公司所做的可以帮助客户降低芯片NRE风险, cut down chip critical dimensions, improve chip performance,  缩短芯片开发周期，降低成本.

我们的实验室配备了专业的、全方位的故障分析和可靠性测试设备, such as cold and Thermal Shock Chamber, Temperature Humidity Chamber, High Temperature oven,和老化试验箱，为客户提供专业的可靠性方案，确保产品在开发定型阶段通过可靠性评估，满足产品的可靠性指标.

我们可以提供从打包到测试的全套服务. Our products, 服务和技术涵盖主流集成电路系统应用, including network communication, mobile terminals, high-performance computing, vehicle electronics, big data storage,AI , loT and commercial manufactue.